Apples nächste Generation von Mobilprozessoren, die die diesjährigen iPhone- und iPad-Modelle mit dem vorläufigen Namen "A14 Bionic" versorgen, soll im zweiten Quartal dieses Jahres in Serie gehen, rechtzeitig für neue iPhones im September.
Laut der Fachpublikation DigiTimes bleibt Apples bestehender Halbleiterhersteller Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) der einzige Gießereipartner für die Chips der kommenden iPhone- und iPad-Modelle, die in diesem Jahr erscheinen werden.
Die Serienproduktion mit dem 5-Nanometer-Extrem-Ultraviolett-Lithographie-Verfahren (EUV) von TSMC wird Ende des zweiten Quartals beginnen.
Bis zu zwei Drittel der verfügbaren 5-Nanometer-Prozesskapazität von TSMC werden für die Herstellung der iPhone-Chips der nächsten Generation genutzt. TSMC hat seine 5-Nanometer-Prozesstechnologie bereits auf die Risikoproduktion umgestellt. HiSilicon ist Berichten zufolge der andere Erstkunde des 5-Nanometer-Verfahrens von TSMC.
Die diesjährigen A12 Bionic-Chips sowie die letztjährige A11 Bionic werden im aktuellen 7-Nanometer-Verfahren von TSMC hergestellt. Tatsächlich ist das aktuelle iPhone das erste Smartphone, das mit einem 7-Nanometer-Prozessor ausgestattet ist. DigiTimes berichtete im Februar 2019, dass TSMC 25 Milliarden US-Dollar in die Volumenproduktion der kommenden 5-Nanometer-Chips investiert habe.
Hier ein kurzer Überblick über Halbleiterprozesstechnologien, die in den letzten Jahren bei der Herstellung von von Apple entworfenen Chips verwendet wurden:
- Apple A7: Samsung HKMG 28nm
- Apple A8: TSMC 20nm
- Apple A9: TSMC 16nm FinFET, Samsung 14nm FinFET
- Apple A10 Fusion: TSMC 16nm FinFET
- Apple A11 Bionic: TSMC 10nm FinFET
- Apple A12 Bionic: TSMC 7nm FinFET
- Apple A13 Bionic: TSMC 7nm FinFET
Eine noch präzisere 5-Nanometer-Technologie würde die Chipgröße aufgrund noch kleinerer Transistoren, Gates, Stromleitungen und anderer Komponenten weiter reduzieren. Die kleineren Komponenten sollten es dem Chip ermöglichen, schneller zu laufen, da die Elektronen eine kürzere Strecke zurücklegen müssten, wodurch die Wärmeabgabe verringert und die Leistung verbessert würde.
Apple könnte das A14 im nächsten iPad Pro vorstellen, das bereits im Frühjahr dieses Jahres über einen Mini-LED-Bildschirm, eine Glasscheibe auf der Rückseite sowie 3D-Erkennungskameras verfügen und veröffentlicht werden könnte. So etwas wäre für Apple nicht ungewöhnlich, da der A4-Prozessor, sein erstes intern entwickeltes System-on-a-Chip, ursprünglich auf dem ersten iPad erschien, bevor er sich auf dem iPhone 4 durchsetzte.
Gedanken zur Leistung von Apples mobilen Chips?