Der Chiphersteller Broadcom hat mit Apple einen Hochleistungsvertrag über Komponenten im Wert von fünfzehn Milliarden Dollar abgeschlossen, erfuhr Bloomberg am Freitag.
Laut Bloomberg-Reporter Mark Gurman wird Broadcom bis Mitte 2023 Komponenten für Apple-Geräte liefern. Die Veröffentlichung erfolgte in einer US-amerikanischen Börsenaufsichtsbehörde, und Broadcom teilte die Neuigkeiten auch auf seiner Website mit. Die Vereinbarung hat eine Laufzeit von dreieinhalb Jahren und beginnt im Januar 2020.
Weder Apple noch Broadcom äußerten sich zu dem Gerücht.
Broadcom gab bekannt, dass es zwei Mehrjahresverträge abgeschlossen hat, "um Apple mit einer Reihe spezifizierter Hochleistungs-Funkkomponenten und -Module für den Einsatz in seinen Produkten zu beliefern". Die drei Deals könnten künftig Einnahmen in Höhe von rund 15 Milliarden US-Dollar generieren, fügte Broadcom hinzu.
Das Unternehmen hat im vergangenen Jahr sein Geschäft mit Hochfrequenzchips zum Verkauf angeboten.
Broadcom ist seit vielen Jahren ein wichtiger Lieferant von Apple und stattet den iPhone-Hersteller mit Halbleiterkomponenten aus, mit denen seine Geräte eine Verbindung zu drahtlosen Netzwerken herstellen können.
Geräte wie iPhone, iPad und Apple Watch nutzen die Broadcom-Technologie, um eine Verbindung zu Mobilfunk-Datennetzen herzustellen. Beispielsweise enthalten die neuesten iPhone 11-Modelle sowie die vorherigen iPhone XS- und iPhone XR-Geräte den HF-Leistungsverstärker-Combo-Chip von Broadcom, der auch drahtlose Wi-Fi- und Bluetooth-Netzwerke bietet.
Es wird gemunkelt, dass Apple bereits seit Jahren an eigenen Basisband-Chips arbeitet. Vielleicht spiegelt dieser mehrjährige Vertrag eine aktuelle Prognose des zuverlässigen Analysten Ming-Chi Kuo wider, der erwartet, dass die ersten Produkte mit einem Modem der Marke Apple im Jahr 2022 oder 2023 auf den Markt kommen.
Broadcom verlängerte im Juni 2019 seinen Liefervertrag für HF-Komponenten mit Apple um weitere zwei Jahre. Die neuen Vertragsvereinbarungen ergänzen diesen Deal, Bloomberg hat es.
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