Laut DigiTimes ist auch der Apple-Chiphersteller Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) an einer Beteiligung am Speichergeschäft des japanischen Riesen Toshiba interessiert. Die Halbleiterfabrik wollte in den lukrativen Bereich der 3D-NAND-Speicher expandieren.
Toshiba, Apples führender Anbieter von Speicherchips, strebt nach einem Verlust von 6,3 Milliarden US-Dollar die Ausgliederung seines Flash-Geräts in ein separates Unternehmen an. Die Aufteilung soll zum 1. April 2017 wirksam werden.
Firmen wie der Speicherhersteller Western Digital und der iPhone-Hersteller Foxconn gehören zu den potenziellen Bietern, die ebenfalls eine Beteiligung am Speichergeschäft von Toshiba suchen.
Quellen sagten, dass TSMC Toshiba beim Aufbau einer 3D-NAND-Produktionsstätte in Taiwan helfen könnte, indem Support geleistet wird, beispielsweise indem die Produktionskosten vor Ort gesenkt werden.
Toshiba besitzt eine Reihe von Patenten im Zusammenhang mit Flash-Speichertechnologien.
Das japanische Konglomerat wird mehr als die Hälfte der geplanten separaten Einheit an ein oder mehrere Unternehmen verkaufen, da es Geld zur Finanzierung seines Betriebskapitals benötigt.
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Mit der Fertigungskompetenz von TSMC und der finanziellen Schlagkraft könnte die Gießerei Toshiba dabei helfen, im 3D-NAND-Bereich zu expandieren, was eine Herausforderung für den Branchenführer Samsung darstellt. Neben TSMC, Western Digital und Foxconn Technology Group zählen Apple, Micron Technology, Microsoft, SK Hynix und mehrere Kapitalfonds zu den potenziellen Bietern.
Zur Erinnerung: Samsung hat einen Vertrag über den Bau des iPhone 7 A10 Fusion-Chips an TSMC verloren, das einen exklusiven Vertrag mit der Firma Cupertino zur Herstellung von Prozessoren für iPhone- und iPad-Modelle 2017 abgeschlossen haben soll.
Quelle: DigiTimes
