Ein weiterer bedeutender Engpass bei der Massenproduktion des TrueDepth-Kamerasystems für das iPhone X wurde behoben, nachdem bekannt wurde, dass der taiwanesische Zulieferer Himax Technologies nun eine wichtige Face ID-Komponente an Apple ausliefert.
Die taiwanesische Fachzeitschrift DigiTimes berichtete am Donnerstag, dass der Face ID-Sensor auf Himax-Chips basiert, die auf der Wafer-Level-Optics-Technologie (WLO) basieren..
Bereits im März berichtete Barrons, Himax sei mit dem Bau eines Chips für ein 3D-Tiefenerkennungsmodul für Apples OLED-Gerät beauftragt worden. Ein weiterer Zulieferer, ChipMOS Technologies aus Taiwan, hat sich mit Himax für die WLO-Chips des iPhone X zusammengetan.
Beide Anbieter werden voraussichtlich im nächsten Jahr Aufträge für WLO-Chips erhalten, wenn die Android-Anbieter nachziehen und ihre Telefone mit einer iPhone X-ähnlichen Gesichtserkennung ausstatten.
Interessanterweise wurde die kürzlich angekündigte 3D-Tiefenerkennungslösung von Qualcomm für das Android-Camp gemeinsam mit Himax entwickelt.
Analysten haben darauf hingewiesen, dass das Angebot für iPhone X aufgrund der schlechten Erträge mit der TrueDepth-Kamera eingeschränkt werden könnte. Angesichts der vielversprechenden Aussichten für die Nachfrage nach WLO-Chips wird sich die Situation jedoch verbessern, da Android-Anbieter nach Apples TrueDepth-Erfindung verlangen.
