Als Apple vor Kurzem die Produktion von iPhones 2017 in vollem Umfang auf den Weg brachte, stellen wir fest, dass einige Komponenten ausgelaufen sind, darunter diese angebliche Logikplatine für ein 4,7-Zoll-iPhone 7s-Modell.
Das Bild wurde am Donnerstag auf Twitter von der bekannten Leckquelle Benjamin Geskin geteilt und soll eine Logikplatine für ein unveröffentlichtes iPhone-Modell darstellen. Die Tafel auf dem Foto scheint den Designs zu ähneln, die die Firma Cupertino in der Vergangenheit verwendet hat, wie AppleInsider feststellt.
Dies ist ein beanspruchtes technisches Diagramm, das die Platine zeigt.
Ein Video eines angeblichen iPhone 7s Plus Logic Boards ist ebenfalls durchgesickert.
Laut Geskin stimmen die Markierungen auf der Hauptplatine, auf der sich der Prozessor befand, mit der Rückseite eines angeblichen Apple A11-Chips überein, der Anfang dieser Woche auf Weibo durchgesickert war. MacRumors fügte hinzu, dass die Platine mit einem „3217“ -Zeitstempel versehen ist, der der 32. Woche des Jahres 2017 entspricht, und schlägt vor, dass sie Anfang August hergestellt wurde.
Das Modem-Pad-Muster ist identisch mit dem von iPhone 7 / Plus, was uns spekulieren lässt, dass bestimmte iPhone 7s-Modelle möglicherweise ein Intel-Modem verwenden (einige iPhone 7-Modelle sind mit dem Intel XMM7360-Basisbandmodem ausgestattet)..
Der Prozessor soll mit der neuesten 10-Nanometer-Prozesstechnologie von TSMC hergestellt worden sein, die eine geringere Chipgröße ergeben und es der CPU ermöglichen soll, schneller zu arbeiten und weniger Strom zu verbrauchen.
Apple wird nächsten Monat neue iPhones vorstellen, darunter ein 5,5-Zoll-Plus-Gerät mit LCD-Bildschirm und ein brandneues Modell mit dem vorläufigen Namen iPhone 8, das voraussichtlich über ein 5,8-Zoll-OLED-Display, 3D-Sensoren und andere fortschrittliche Technologien verfügt.
